1.针对半导体检测及高精度测量设计的高倍大靶面远心镜头

2.业内NA值最高的全画幅高倍系列

3.严格校正色差，高均匀性同轴照明系统

4.支持可变光栏，和定制点光源的发光尺寸

1.支持内部 90 度转向设计

2.最高匹配 1.5 亿像素工业相机

3.视野范围最大至 300mm（视野对角线）

4.节约安装空间，降低设备成本

1.针对成像光路与激光汇聚光路重合的应用场景，做特殊定制化

2.加有振镜的激光光路有效通光孔径，实现成像无暗角

3.一般应用时无需消色差场镜

4.可应用于激光打标，切割，焊接等

1.同时检测IC产品5个面,提高检测效率

2.多层光源设计，能打出不同的单色光源，突显产品检测特征

3.可根据客户需求和产品特点量身定制

4.精简设计，体积小，拆装维护方便